
很多人认为苹果的A19芯片能够这么强大的原因在于其能够拿下台积电的先进制程工艺,但其实不然,苹果在芯片IP设计上也非常厉害!
有工程师发现iPhone 17的A19芯片相较于A18其Die Size面积竟然缩小了9%~10%,Die Size可能大家比较陌生,但是可以理解为芯片核心的物理面积,苹果通过设计将Die Size缩小的同时,还能够通过IP设计放入更多的单元模块,这就使得A19芯片的性能大幅度提升!
苹果的芯片设计加上台积电的先进制程工艺,使得苹果的CPU单核心性能直接“爆表”,它们的合作突破了物理限制,使得手机处理性能更加迅速。
体积缩小的同时就能够为其他硬件单元腾出空间,继续可以筛入更多的硬件模块,比如内存、散热方面,所以其实苹果的芯片性能一直在碾压着高通骁龙、联发科的同期竞品。
发布于:天津市天宇优配提示:文章来自网络,不代表本站观点。